HT-200恒溫加熱臺(tái)BGA拆焊PCB維修溫度0~300℃
HT-200數(shù)顯恒溫加熱臺(tái)采用急速升溫平板加熱器,加熱溫度0~300℃,控溫精度±1℃,可安全有效率的焊接或拆焊各式SMD零件,適用于BGA重植錫珠回焊、單面PCB維修,以及膠水加熱、五金件加熱等。
國(guó)產(chǎn)焊臺(tái)品牌T-862紅外線拆焊臺(tái)BGA返修臺(tái)
國(guó)產(chǎn)BGA紅外線返修臺(tái)T-862++專用紅外線加熱,穿透力強(qiáng),器件受熱均勻,可拆焊或返修BGA、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球,尤其是返修 BGA元件,適用拆焊15x15-35x35mm尺寸芯片元件。
深圳廠家專業(yè)生產(chǎn)E形卡簧開(kāi)口擋圈,主要材質(zhì)有彈簧鋼65MN錳鋼、不繡鋼SUS304、SUS316等。格信達(dá)科技E型卡簧大量現(xiàn)貨批發(fā),經(jīng)銷的E形卡簧、開(kāi)口擋圈工藝及質(zhì)量達(dá)到行業(yè)最高水平,暢銷全國(guó)各地。
國(guó)產(chǎn)E型卡簧鉗手動(dòng)卡簧安裝工具鉗子卡環(huán)座
國(guó)產(chǎn)E型卡簧鉗為深圳工廠自主研發(fā)生產(chǎn),產(chǎn)品嚴(yán)格按照日本JIS最高工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)定制,E型卡簧鉗ETH系列采用特殊鋼材經(jīng)過(guò)數(shù)道工藝處理堅(jiān)固耐磨,是軸用卡簧安裝的最佳工具。廠家供貨型號(hào)從ETH-0.6——ETH-12,用于安裝外徑為1.5mm—24mm的E型卡簧、擋圈,C型卡簧、擋圈。
HP-100扭力測(cè)試儀適用于電動(dòng)起子的轉(zhuǎn)矩設(shè)定,以及轉(zhuǎn)矩起子,轉(zhuǎn)矩板手等計(jì)測(cè)工具的檢測(cè),扭力測(cè)定精確度達(dá)到±0.5%,瞬時(shí)逆時(shí)方向,扭力皆可測(cè)試。
國(guó)產(chǎn)HP系列扭智能扭力測(cè)試儀,藍(lán)光藍(lán)科HP-10扭力測(cè)試儀用于各類電動(dòng)螺絲刀的扭力設(shè)定、扭力螺絲刀、扭力扳手、扭力起子等的校驗(yàn)以及各種旋轉(zhuǎn)體(如轉(zhuǎn)軸)的扭力測(cè)量。