發(fā)布時(shí)間：2017年03月25日

HT-200恒溫加熱臺(tái)BGA拆焊PCB維修溫度0~300℃

HT-200數(shù)顯恒溫加熱臺(tái)采用急速升溫平板加熱器，加熱溫度0~300℃，控溫精度±1℃，可安全有效率的焊接或拆焊各式SMD零件，適用于BGA重植錫珠回焊、單面PCB維修，以及膠水加熱、五金件加熱等。

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HT-200說明書

HT-200圖片

國產(chǎn)品牌 HT-200 電焊臺(tái)規(guī)格參數(shù)與圖片

采用急速升溫平板加熱器的HT-200加熱臺(tái)功率1000W，加熱溫度0~300℃，最高可達(dá)到400℃，具有PID溫度控制系統(tǒng)，溫度精度±1℃，可完全避免溫度不準(zhǔn)確而燒壞電子零件。具有時(shí)間顯示裝置，可設(shè)定回焊所須之時(shí)間，最長定時(shí)可定6分鐘。HT-200高精度數(shù)顯恒溫加熱臺(tái)可安全有效率的焊接或拆焊各式SMD零件，如SOP、SOJ、QFP、PLCC、BGA等。

HT-200數(shù)顯恒溫加熱臺(tái)規(guī)格參數(shù)

加熱板尺寸	200mm x 150mm
溫度范圍	0~300℃，最高可達(dá)400℃
溫度精度	±1℃
預(yù)熱時(shí)間	8分鐘@20~200℃
功率	1000W
電源	220V AC，50/60 HZ
尺寸重量	280Lx 240Wx 175H mm，7.5 Kg
應(yīng)用	作為拆焊機(jī)BGA重植錫珠之回焊，單面PCB維修作為加熱臺(tái)用于電鍍件耐溫度測(cè)試、膠水加熱、五金件加熱等 HT-200拆焊機(jī)可選冷卻板