HT-200數(shù)顯恒溫加熱臺采用急速升溫平板加熱器,加熱溫度0~300℃,控溫精度±1℃,可安全有效率的焊接或拆焊各式SMD零件,適用于BGA重植錫珠回焊、單面PCB維修,以及膠水加熱、五金件加熱等。
采用急速升溫平板加熱器的HT-200加熱臺功率1000W,加熱溫度0~300℃,最高可達(dá)到400℃,具有PID溫度控制系統(tǒng),溫度精度±1℃,可完全避免溫度不準(zhǔn)確而燒壞電子零件。具有時間顯示裝置,可設(shè)定回焊所須之時間,最長定時可定6分鐘。HT-200高精度數(shù)顯恒溫加熱臺可安全有效率的焊接或拆焊各式SMD零件,如SOP、SOJ、QFP、PLCC、BGA等。
加熱板尺寸 | 200mm x 150mm |
溫度范圍 | 0~300℃,最高可達(dá)400℃ |
溫度精度 | ±1℃ |
預(yù)熱時間 | 8分鐘@20~200℃ |
功率 | 1000W |
電源 | 220V AC,50/60 HZ |
尺寸重量 | 280Lx 240Wx 175H mm,7.5 Kg |
應(yīng)用 |
作為拆焊機(jī)BGA重植錫珠之回焊,單面PCB維修 作為加熱臺用于電鍍件耐溫度測試、膠水加熱、五金件加熱等 HT-200拆焊機(jī)可選冷卻板 |
HT-200數(shù)顯加熱臺規(guī)格說明書http://m.iamabigfatstupidface.com/download/201703/HT-200.pdf