Wafer晶圓吸筆 - wafer吸筆頭 型號(hào)/圖片

美國(guó)Virtual VHT-250125-PF高溫晶圓吸筆頭250℃吸8寸wafer硅片太陽(yáng)能電池板

美國(guó)Virtual VHT-250125-PF晶圓吸筆頭Hard-Coated Aluminum鋁制陽(yáng)極氧化涂層耐高溫250℃，盤(pán)面厚度3.3mm，不銹鋼連接桿長(zhǎng)度76.20mm，ESD防靜電，用于吸取轉(zhuǎn)移8寸高溫晶圓wafer、太陽(yáng)能電池硅片及平板物體，另可訂購(gòu)適合在槽類(lèi)容器中操作的彎頭款型號(hào)。

美國(guó)Virtual VHT-170110-PF 6寸耐高溫晶圓吸筆頭250℃

Virtual VHT-170110-PF耐高溫涂層吸筆頭可接觸250℃溫度物體，鋁制陽(yáng)極氧化涂層，長(zhǎng)寬尺寸1.70"x1.10"，厚度3.3mm，用于6寸wafers晶圓、太陽(yáng)能電池等平板物體的安全拾取轉(zhuǎn)移，需要配套電池式或電動(dòng)真空吸筆系統(tǒng)使用，可提供帶角度彎曲型號(hào)。

美國(guó)Virtual VMWT-D 12寸晶圓吸筆頭方形PEEK吸盤(pán)防靜電無(wú)痕

VIRTUAL MOLDED PEEK吸筆頭VMWT-D方形頭長(zhǎng)*寬78.74mmx53.34mm，厚度2.54mm，可用于拾取12英寸wafer晶圓、Solar Cell太陽(yáng)能電池、平板，可以輕松接近并穩(wěn)固拾取晶圓片，與電池式、電動(dòng)真空吸筆或使用空壓吸筆配套使用，另有彎曲型、加長(zhǎng)型提供。

美國(guó)Virtual VWT-5R-AR圓形吸筆頭12寸薄脆Wafer晶圓硅片拾取

美國(guó)VIRTUAL VWT-5R-AR圓形12寸吸筆頭外徑127mm，特別適合處理薄脆的12英寸wafers晶圓、硅片或高價(jià)值關(guān)鍵部件，可與電池式晶圓吸筆配套使用，或外接廠務(wù)壓縮空氣氣源，穩(wěn)固安全轉(zhuǎn)移物體，PEEK模塑而成，ESD防靜電，耐溫100℃。

美國(guó)Virtual VMWT-C八寸晶圓吸筆頭8寸Wafer硅片拾取轉(zhuǎn)移

Virtual VMWT-C 8寸Wafer晶圓吸筆頭采用ESD防靜電安全PEEK樹(shù)脂材質(zhì)制成，頭部寬度35mm、厚度2.5mm，帶有氣孔及吸槽以便獲得穩(wěn)定的吸取性能，與電池式及電動(dòng)真空吸筆、空壓吸筆配套使用，另有加長(zhǎng)型、彎頭型、耐高溫型，及其它規(guī)格如4/6/8/12寸筆頭可選。

美國(guó)VIRTUAL VMWT-D10D 12寸晶圓吸筆頭10度彎頭從盒子吸取轉(zhuǎn)移

Virtual VMWT-D10D晶圓吸筆頭吸面朝下彎曲10度角，適合從帶有凹槽的蛋糕盒等直頭無(wú)法接觸的容器里吸取轉(zhuǎn)移，ESD防靜電PEEK材質(zhì)，頭部尺寸大小78.74mm x 53.34mm，厚度2.54mm，與電池式或電動(dòng)真空吸筆等能提供持續(xù)真空度吸力的系統(tǒng)配套使用，用于拾取轉(zhuǎn)移12寸wafer晶圓、Solar Cell太陽(yáng)能電池等平板物體，工作溫度100℃。

美國(guó)Virtual VMWT-C30D 8寸晶圓吸筆頭30度彎PEEK吸盤(pán)ESD防靜電

原裝進(jìn)口VIRTUAL VMWT-C30D 8寸晶圓吸筆頭盤(pán)面53.34mm x 35.56mm，吸盤(pán)面向下彎曲30度，方便拾取八寸wafer晶圓硅片、Solar Cell太陽(yáng)能電池片、平板等，另可定制加長(zhǎng)桿型號(hào)或其他尺寸，連接廠務(wù)真空氣源、壓縮空氣來(lái)提供持續(xù)吸力，或與電池式電動(dòng)吸筆配套。

國(guó)產(chǎn)MWT-2PI 2寸耐高溫晶圓吸筆頭400℃工字方形小鏟耐酸堿腐蝕

MWT-2PI耐高溫晶圓吸筆頭為PI聚酰亞胺熱固性材料，長(zhǎng)期可以使用高溫環(huán)境中，在400℃溫度下能保持良好的尺寸穩(wěn)定性和密封性，耐酸堿腐蝕，盤(pán)面尺寸寬度20mmx30mm長(zhǎng)度，吸面工字型氣孔槽，前端6x6mm方形小鏟突出便于伸進(jìn)晶圓之間的間隙或者翹起被吸物體，適用于2寸~4寸Wafer硅片拾取轉(zhuǎn)移。

進(jìn)口美國(guó)Virtual VMWT-B晶圓吸筆頭6寸wafer硅片外延片吸取轉(zhuǎn)移

美國(guó)Virtual VMWT-B 6寸晶圓吸筆頭MOLDED PEEK Wafer Tips盤(pán)面35.56mm x 33.02mm，用于六寸wafers硅片外延片拾取轉(zhuǎn)移，與電池式/電動(dòng)真空吸筆配套使用，或使用空壓吸筆套件的轉(zhuǎn)接頭連接廠務(wù)真空氣源、壓縮空氣來(lái)提供持續(xù)吸力。

美國(guó)Virtual VMWT-A 4寸晶圓吸筆頭PEEK Wafer硅片拾取轉(zhuǎn)移

美國(guó)VIRTUAL VMWT-A晶圓吸筆頭用于4寸Wafer硅片拾取轉(zhuǎn)移，ESD防靜電安全PEEK聚醚醚酮材質(zhì)模制而成MOLDED PEEK Wafer Tips，盤(pán)面寬12.70mm，長(zhǎng)度35mm，耐溫度100℃，另有帶角度彎頭型號(hào)可選，連接電動(dòng)真空吸筆或廠務(wù)氣源使用。