國產品牌 - 焊臺 型號/圖片

HT-200恒溫加熱臺BGA拆焊PCB維修溫度0~300℃

HT-200數顯恒溫加熱臺采用急速升溫平板加熱器，加熱溫度0~300℃，控溫精度±1℃，可安全有效率的焊接或拆焊各式SMD零件，適用于BGA重植錫珠回焊、單面PCB維修，以及膠水加熱、五金件加熱等。

國產焊臺品牌T-862紅外線拆焊臺BGA返修臺

國產BGA紅外線返修臺T-862++專用紅外線加熱，穿透力強，器件受熱均勻，可拆焊或返修BGA、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球，尤其是返修 BGA元件，適用拆焊15x15-35x35mm尺寸芯片元件。