全特氟龍聚四氟乙烯PTFE晶圓鑷子4寸Wafer硅片夾酸洗耐氫氟酸

由杜邦公司化學家發(fā)明的一種高分子材料學名聚四氟乙烯Poly tetra fluoroethylene簡寫為PTFE，俗稱“塑料王”，商品名中文俗稱特氟龍、鐵氟龍、特富龍。它是以四氟乙烯作為單體聚合制得的聚合物，材質呈白色蠟狀、半透明，耐熱、耐寒性優(yōu)良，極低的摩擦系數(shù)，抗酸抗堿，幾乎不溶于所有的溶劑。廣泛用于航空、化工、電子半導體、橋梁、紡織、機械、造紙、陶瓷等行業(yè)。

PTFE聚四氟乙烯特氟龍材料特性

聚四氟乙烯分子結構決定了碳氟鍵鍵能大，要破壞或者打斷，需要高能，比如電子加速器

具有極強的化學穩(wěn)定性，對絕大多數(shù)化學藥品和溶劑體現(xiàn)惰性，尤其能耐HF氫氟酸腐蝕(氫氟酸須以特氟龍材質容器盛裝)

耐寒、耐熱能力出眾，可在-180～260℃下長期使用

絕緣性、介電性極佳

摩擦系數(shù)極低，在已知固體材料中摩擦系數(shù)最低

自潤滑效果、不粘附，使用壽命長而無毒害

半導體器件生產過程中必須進行嚴格的wafers晶圓清洗，清除表面有機物和無機物雜志以避免導致各種缺陷。清除污染物有物理清洗和化學清洗兩種，化學清洗是為除去原子、離子不可見的污染，方法較多，有溶劑萃取、酸洗（硫酸、硝酸、王水、各種混合酸等）和等離子體法等。氫氟酸雖然是一種弱酸，但具有極強的腐蝕性，能強烈地腐蝕金屬、玻璃和含硅的物體，因此晶圓酸洗手動夾持工具主要采用PTFE聚四氟乙烯材質鑷子夾。

聚四氟乙烯PTFE特氟龍晶圓鑷子

這種高分子塑料現(xiàn)在未發(fā)現(xiàn)有哪種強酸強堿可以在常溫下對其造成腐蝕，所以即便是濃硫酸和濃硝酸的混合物王水也可以用其盛裝，用聚四氟乙烯做的容器還可以盛放即便是高濃度的氫氟酸。全PTFE特氟龍晶圓鑷子可用于半導體晶圓硅片酸洗過程的夾取，在200度溫度以內，即使是高濃度的HF氫氟酸溶液及強酸王水也不會溶解。

深圳格信達科技銷售各種晶圓拾取工具，包括真空吸筆和晶圓鑷子，適合4寸、6寸、8寸wafer硅片夾取。PTFE-4WF全聚四氟乙烯晶圓鑷子弧形夾頭部寬度35mm，帶限位柱止擋，全長150mm，適用于四寸晶圓及六寸硅片夾取。另有提供不銹鋼手柄款式帶特氟龍夾頭、或聚酯樹脂夾頭、或PEEK鑷子頭型號，以及不銹鋼材質帶綠色特氟龍涂層鑷子，可與我們聯(lián)系選型。

擴展資料：Wafer晶圓硅片清洗

半導體器件生產中硅片須經嚴格清洗。微量污染也會導致器件失效，清洗的目的在于清除表面污染雜質，包括有機物和無機物。這些雜質有的以原子狀態(tài)或離子狀態(tài)，有的以薄膜形式或顆粒形式存在于硅片表面。有機污染包括光刻膠、有機溶劑殘留物、合成蠟和人接觸器件、工具、器皿帶來的油脂或纖維。無機污染包括重金屬金、銅、鐵、鉻等，嚴重影響少數(shù)載流子壽命和表面電導；堿金屬如鈉等，引起嚴重漏電；顆粒污染包括硅渣、塵埃、細菌、微生物、有機膠體纖維等，會導致各種缺陷。

清除污染的方法有物理清洗和化學清洗兩種：

物理清洗（分三種）

刷洗或擦洗——可除去顆粒污染和大多數(shù)粘在片子上的薄膜。

高壓清洗——是用液體噴射片子表面，噴嘴的壓力高達幾百個大氣壓。高壓清洗靠噴射作用，片子不易產生劃痕和損傷。但高壓噴射會產生靜電作用，靠調節(jié)噴嘴到片子的距離、角度或加入防靜電劑加以避免。

超聲波清洗——超聲波聲能傳入溶液,靠氣蝕作用洗掉片子上的污染。但是，從有圖形的片子上除去小于1微米顆粒則比較困難。將頻率提高到超高頻頻段，清洗效果更好。

化學清洗

化學清洗是為了除去原子、離子不可見的污染，方法較多，有溶劑萃取、酸洗（硫酸、硝酸、王水、各種混合酸等）和等離子體法等。其中雙氧水體系清洗方法效果好，環(huán)境污染小。一般方法是將硅片先用成分比為H2SO4:H2O2=5:1或4:1的酸性液清洗。清洗液的強氧化性，將有機物分解而除去；用超純水沖洗后,再用成分比為H2O:H2O2:NH4OH=5:2:1或5:1:1或7:2:1的堿性清洗液清洗，由于H2O2的氧化作用和NH4OH的絡合作用，許多金屬離子形成穩(wěn)定的可溶性絡合物而溶于水；然后使用成分比為H2O:H2O2:HCL=7:2:1或5:2:1的酸性清洗液，由于H2O2的氧化作用和鹽酸的溶解，以及氯離子的絡合性，許多金屬生成溶于水的絡離子，從而達到清洗的目的。硅片清洗中用各步清洗液處理后，都要用超純水徹底沖洗。