美國VIRTUAL VSPT6040-BD真空吸筆頭1mm微型die晶粒芯片吸取
Virtual VSPT6040-BD微型吸筆頭吸針內(nèi)徑1.0mm、外徑1.5mm,用于吸取微型die晶粒芯片裸片,聚甲醛樹脂材質(zhì)具有ESD防靜電安全,工作溫度可達(dá)100℃,另有銅鍍金材質(zhì)可以耐高溫260℃,此類極小型真空吸筆頭須通過氣管連接壓縮氣源或電動(dòng)泵,并套接筆桿使用。
美國VIRTUAL VSPT4030-BD真空吸筆頭0.76mm微芯片die裸片晶粒吸取
Virtual VSPT4030-BD真空吸筆頭具有超精細(xì)0.76mm內(nèi)徑塑料尖頭,尖部材質(zhì)米白色聚甲醛樹脂具有ESD防靜電安全性能,可耐高達(dá)100℃溫度,須通過氣管連接線真空氣源或電動(dòng)泵并套在筆桿上,用于處理微小元件、die裸片晶粒吸取及挑選芯片細(xì)小等物體。
白光HAKKO 394真空吸筆便攜式電池驅(qū)動(dòng)內(nèi)置電動(dòng)真空泵吸力120g
日本白光HAKKO 394便攜式真空吸筆內(nèi)置電池驅(qū)動(dòng)超小型電動(dòng)真空泵,吸力120gf,用于半導(dǎo)體、SMD元件及電路板上敏感或細(xì)微IC芯片元件的裝拆處理工作,特別適合連續(xù)吸取,防靜電設(shè)計(jì),標(biāo)配5mm、10mm防靜電吸盤及7號(hào)電池。
美國Virtual VSPT2010-BD真空吸筆頭0.25mm微型裸die芯片吸取
美國Virtual VSPT2010-BD微型真空吸筆頭內(nèi)徑0.25mm,用于吸取搬運(yùn)細(xì)小元件如裸die芯片封裝操作,米白色聚甲醛樹脂塑料尖頭,ESD防靜電吸頭可防止元件機(jī)械性損傷,耐溫100℃,配合電動(dòng)真空吸筆機(jī)提供吸力使用。
Virtual TV-1000-SP8-BD-220電動(dòng)真空吸筆含0.1mm~1mm微型吸筆頭
美國Virtual TV-1000-SP8-BD-220真空吸筆可產(chǎn)生10英寸汞柱真空度,提供2.3升/分鐘吸力,套裝包含2.38mm~12.7mm常規(guī)吸筆頭9個(gè)、0.13mm~1.5mm微型吸筆頭8個(gè),可處理0.1mm~2mm裸die芯片等微型元件以及3mm~13mm芯片、玻璃蓋板、載板等具有堅(jiān)實(shí)平面物體,防靜電安全。
美國Virtual V9009-B吸盤2.38mm無痕橡膠材質(zhì)120℃耐溫耐磨
Virtual V9009-B吸盤直徑2.4mm,丁腈橡膠材質(zhì),具有無印痕特性,ESD等級(jí)靜電消散,工作溫度可達(dá)120℃,耐磨,與真空吸筆頭吸咀連接,可用于吸取細(xì)小元件,每小袋包裝含25個(gè),另有ESD耐高溫導(dǎo)電硅型及其它大小尺寸可供選擇。
美國Virtual HANDI-VAC真空吸筆HV-KIT-ESD防靜電吸盤
美國威士Virtual HANDI-VAC HV-KIT-ESD真空吸筆通過手動(dòng)擠壓真空橡膠管吸取和釋放電子零件及小產(chǎn)品,配有3.18mm、6.35mm、9.53mm共4個(gè)防靜電吸盤吸筆頭,操作簡單,廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、微電子、SMT等行業(yè)吸取IC元件、絲印鏡片等。
美國Excelta M-3-S顯微鏡鑷子0.1mm尖頭全長69mm高硬度59HRC
Excelta M-3-S鑷子具有小巧的外形和精密尖頭,專門設(shè)計(jì)用于在顯微鏡microscope下精細(xì)工作,M3S尖部寬度0.17mmx0.1mm薄,總長度69mm,采用SS馬氏體高碳不銹鋼材質(zhì)制作,高硬度約為59HRC,耐高溫300℃,瑞士制造。
瑞士Sipel T5509W-SA晶圓鑷子6~8寸Wafer夾ESD塑料頭耐高溫240℃
瑞士環(huán)球Sipel T5509W-SA晶圓鑷子夾頭寬度40mm,黑色ESD防靜電塑料聚酯頭耐高溫240℃,可用于夾取6寸~8寸Wafer硅片,可在保持高品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)情況下快速更換夾頭,降低維護(hù)成本,全長135mm,非磁性不銹鋼手柄帶EZ杠桿夾。
瑞士ideal-tek 705.CF塑料鑷子0.5mm精細(xì)尖頭ESD防靜電低摩擦無痕夾取
ideal-tek 705.CF鑷子材質(zhì)為碳纖維增強(qiáng)塑料,ESD防靜電阻值10^2Ω歐姆,具有低摩擦自潤滑特性,用于處理敏感電子元件、微機(jī)械部件、玻璃和陶瓷基板等,無痕夾取防損傷,尖頭0.5mm,全長115mm,瑞士制造Swiss Made。