鑷子 型號/圖片

瑞士Erem by Weller 600ASA晶圓鑷子6寸Wafer硅片夾取轉移

恩瑞Erem by Weller 600ASA晶圓鑷子上部有六個齒爪，底板臺階狀止擋，不銹鋼表面拋光處理可保護晶片使其不受損傷，適用于6寸Wafers硅片夾取轉移操作，齒形手指捏持區(qū)域確保使用起來安全可靠。

瑞士ideal-tek 15AGW.C剪切鑷子精密電子細導線游絲毛邊剪切

進口瑞士Ideal-tek 15AGW剪切鑷子具有高硬度碳鋼刀刃，頭寬9.5mm，刀片長10mm， 用于高精度切割微電子細導線、游絲、金銀絲等，切口齊平，全長115mm，swiss made精密表面處理。

瑞士Dumont 0209-5-PO鑷子動物解剖細胞夾杜蒙之星64HRC高硬度0.05mm超細尖頭

瑞士DUMONT 0209-5-PO鑷子尖頭0.01mmx0.05mm，全長110mm，采用碳硅、錳鉬、鉻鎳、鈷合金構成的Dumostar杜蒙之星材質制作，具有超精細、高硬度64HRC、耐高溫500℃特性，抗有機物及鹽蝕、耐酸堿腐蝕，可高溫滅菌消毒，用于生物實驗解剖夾細胞組織，或共晶焊接等特殊極端環(huán)境操作。

瑞士Weller-Erem 141SAP晶圓鑷子聚酯塑料頭wafer硅片夾取無劃損

恩瑞Erem by Weller 141SAP晶圓鑷子帶有軟性聚酯塑料尖頭，底部2個限位柱止擋、上部靠2個凸點作為接觸支點，盡可能減少接觸面保護硅片、氮化鎵、砷化鎵晶片和鈦晶免受損傷，適用于4英寸到6寸Wafers，長度150mm，Swiss Made瑞士制造。

瑞士Weller-Erem 3CTA鈦鑷子0.25mm尖頭非磁性耐高溫870℃重量輕

瑞士鑷子Erem恩瑞3CTA鑷子制造材料為鈦，具有完全非磁性和且非常輕巧，長度110mm，重量僅8g，能使指尖在超長工作時間內控制自如，其高溫耐熱特點使其在可能遇到氣火焰的地方也能使用，操作溫度可達870℃。

瑞士ideal-tek 8WLCPRSG.SA晶圓鑷子6~8寸wafer硅片夾PEEK塑料頭

ideal-tek 8WLCPRSG.SA晶圓鑷子用于6寸及8寸wafer硅片夾取轉移，采用碳纖維增強PEEK塑料材質夾頭，具有ESD防靜電安全、無刮擦劃損non-scratching特性，耐高溫260℃、耐化學品及耐腐蝕，不銹鋼鋸齒手柄確保操作穩(wěn)固安全，Swiss Made瑞士制造。

瑞士RUBIS 43LB/8-SA PEEK晶圓鑷子6~8寸Wafer硅片夾無劃痕ESD防靜電

瑞比時Rubis 43LB-8-PEEK包裝袋印刷料號-手柄印字型號43LB/8-SA PEEK晶圓鑷子，用于6至8寸wafer硅片夾取轉移，塑料夾頭寬27mm，內側表面拋光光滑防止Wafer劃痕損傷，ESD防靜電安全，耐化學品和耐腐蝕、耐高溫250℃，是手動夾取轉移高價值精密第三代半導體硅基晶元片的理想工具，全長138mm，非磁性不銹鋼手柄帶鋸齒握把。

美國EXCELTA 15A-GW剪切鑷子醫(yī)療器械細線不銹鋼鎳鈦絲修絲切割高硬度刀刃

Excelta 15A-GW剪切鑷子用于醫(yī)療器械制造及微電子行業(yè)細線精確剪切，可處理0.25mm以內軟線及0.01mm級別細不銹鋼絲、鎳鈦絲、鉑鎢銅銀細線，切口齊平，鑷剪刀刃由碳鋼淬火硬化，表面鍍層環(huán)氧樹脂可防靜電抗氧化，全長115mm，產地瑞士MADE IN SWITZERLAND。

瑞士SIPEL 3-SA鑷子0.25mm劍尖3C-SA短尖5-SA超細尖頭0.2mm

環(huán)球電子Sipel 3-SA鑷子形狀為直細型劍尖0.25mm、3C-SA短尖頭，4-SA精細尖部0.3mm、5-SA超細尖頭0.2mm，非磁性不銹鋼材質打造，全長120mm，用于半導體、微電子、電子組裝行業(yè)夾持操作，原裝瑞士制造，具有良好的操控性能和穩(wěn)定性，可根據特殊需求添加防損鐵氟龍涂層、耐高溫或防腐蝕環(huán)氧樹脂涂層。

瑞士Sipel 2A-SA-EX平頭鑷子頭寬2mm防靜電環(huán)氧涂層防腐蝕耐酸堿

Sipel 2A-SA-EX鑷子表面具有厚度5mils的黑色環(huán)氧涂層，ESD防靜電，可防酸堿腐蝕，扁平頭寬度2mm，全長120mm，用于存在各類化學溶劑的平面或較大尺寸元件夾取，該涂層也適用于其它規(guī)格尖頭鑷子。