鑷子 型號(hào)/圖片

瑞士Weller-Erem 600JSA晶圓鑷子6寸wafer夾聚四氟乙烯特氟龍夾頭

恩瑞Erem 600JSA鑷子尖頭上夾板涂有白色聚四氟乙烯即鐵氟龍材質(zhì)，具有耐磨、耐腐蝕及高溫耐熱特性，可進(jìn)行安全可靠的夾持而不損傷物品，用于4寸~6英寸晶圓夾取。

瑞士恩瑞Erem 20AS鑷子尖頭含鋸齒夾持導(dǎo)線或繞線造型

瑞士Weller-Erem 20AS鑷子帶鋸齒手指握把和內(nèi)含鋸齒的尖頭，以便安全操作，尖部?jī)?nèi)導(dǎo)向針避免尖頭的錯(cuò)位，用于夾持部件或?qū)Ь€精確彎曲及精密操控，不銹鋼材質(zhì)，防銹、啞光表面，長(zhǎng)度108mm，重量12g。

瑞士Erem 103ACA精密鑷子1mm尖頭彎角夾取SMD元件芯片

進(jìn)口瑞士EREM 103ACA SMD鑷子尖頭成彎角有利于進(jìn)入狹小的空間，在工作區(qū)域有非常好的操作視野，適合于印刷電路板組裝或陶瓷基板組裝，完美夾取片式元件、三極管、迷你三極管等，具有非磁性、防銹、耐酸耐熱特點(diǎn)。

瑞士Erem by Weller 102ACA鑷子SMD元件夾持安裝夾邊寬1.5mm

德國(guó)威勒Weller旗下瑞士Erem 102ACA鑷子夾頭與手桿成45度角，適合垂直夾取芯片或微型SMD元件，以及用于表面安裝應(yīng)用和細(xì)導(dǎo)線處理，夾邊寬度1.5mm，102ACAX有相同的尖頭尺寸自鎖反叉操作，抗磁耐酸不銹鋼材質(zhì)，耐高溫300度，全長(zhǎng)115mm。

瑞士環(huán)球SIPEL MD-5508W-SA晶圓鑷子可旋轉(zhuǎn)夾頭ESD防靜電4寸wafer夾

Sipel MD-5508W-SA晶圓鑷子夾頭可多左右活動(dòng)旋轉(zhuǎn)，活動(dòng)角度180度，便于從特殊裝置角度夾取4寸wafer硅片，鑷子頭采用黑色碳素塑料材質(zhì)，寬度23mm，ESD防靜電耐高溫250℃，可拆卸更換尖頭降低長(zhǎng)期使用成本，不銹鋼耐熱手柄帶省力杠桿夾。

瑞士Erem by Weller M5WI-S鑷子0.2mm尖頭內(nèi)圓弧造型防刮損

Weller威勒旗下瑞士Erem M5WI-S顯微鏡鑷子外形尺寸與M5-S相同但尖部?jī)?nèi)有小半徑以避免損壞線材軟簧部件slight radius inside the tips to avoid damaging the threads，0.2mm尖頭非常細(xì)，適用于顯微鏡下精細(xì)操作微電子元件或?qū)Ь€，耐酸耐熱不銹鋼材質(zhì)，Swiss Made瑞士制造。

瑞士Sipel 300W-SA-TE特氟龍涂層晶圓鑷子3寸wafer硅片夾耐酸防腐蝕

環(huán)球Sipel 300W-SA-TE晶圓鑷子不銹鋼材質(zhì)主體，表面具有一層綠色TEFLON特氟龍涂層使其具有耐酸防腐蝕、無(wú)痕防損性能，用于3寸wafer硅片安全夾取轉(zhuǎn)移，頭部上端帶3個(gè)齒爪、下端臺(tái)階止擋，手柄帶鋸齒確保操作安全穩(wěn)固，另有3寸、4寸、6寸、8寸系列晶圓硅片鑷子。

瑞士ideal-tek 6WF.SA.T特氟龍晶圓鑷子6寸硅片夾綠色Teflon涂層耐酸防腐蝕

瑞士士ideal-tek 6WF.SA.T晶圓鑷子為抗磁耐酸不銹鋼材質(zhì)，表面綠色特氟龍Teflon涂層處理，具有低摩擦無(wú)痕防損性能及耐腐蝕特性，不受溫和化學(xué)環(huán)境的影響，對(duì)稀酸、稀堿和濃堿以及有機(jī)溶劑有良好的耐受性，鑷子頭部上端6個(gè)爪、底部臺(tái)階止擋寬度12mm，用于6寸wafer硅片夾取。

美國(guó)EXCELTA 3C-S鑷子高碳不銹鋼59HRC高硬精細(xì)直尖頭0.17mm

美國(guó)EXCELTA 3C-S鑷子劍尖款式，0.17mm直細(xì)尖頭適合在5~10X倍數(shù)顯微鏡操作，Stainless steel SS馬氏體高碳不銹鋼材質(zhì)，59HRC高硬度用于需要較高強(qiáng)度的夾取操作，共晶焊接芯片、半導(dǎo)體探針夾持等，全長(zhǎng)110mm，耐高溫工作溫度可達(dá)300℃。

美國(guó)Excelta 5A-S鑷子0.13mm精細(xì)彎尖頭SS(AISI440)高碳不銹鋼高硬度59HRC

Excelta 5A-S鑷子采用Stainless steel馬氏體高碳不銹鋼（編號(hào)AISI 440），具有59HRC高硬度，比5A-SA低碳鋼款更堅(jiān)硬并兼具一定的耐腐蝕性，3星高精度等級(jí)，0.13mm微彎尖頭便于操作時(shí)觀察，可在5X到10倍放大顯微鏡操作，耐高溫300℃，用于半導(dǎo)體和微電子組裝焊接芯片或夾持探針。