Wafer晶圓吸筆 型號(hào)/圖片

美國Vritual VPWE7300AR-MW8八寸晶圓真空吸筆電池式操作wafer拾取轉(zhuǎn)移

VIRTUAL PORTA-WAND ELITE VPWE7300AR-MW8便攜式晶圓吸筆包括可拆卸的9.6V鎳氫可充電電池、充電器和VMWT-C 8寸PEEK吸筆頭，可產(chǎn)生高達(dá)16英寸汞柱真空度，專用于具有平面硬表面的平板、wafer晶圓硅片及太陽能電池片拾取轉(zhuǎn)移，吸筆頭可拆換4、6、8、12英寸。

Virtual VPW6300AR-MW6晶圓吸筆電池式便攜設(shè)計(jì)六寸wafer吸筆頭

美國Virtual VPW6300AR-MW6電池式真空晶圓吸筆采用便攜設(shè)計(jì)，內(nèi)置9.6V可充電鋰電池驅(qū)動(dòng)集成在手桿的電動(dòng)隔膜真空泵，提供15~20英寸汞柱真空度吸力，配有PEEK材質(zhì)的VMWT-B吸筆頭，用于6寸wafer晶圓硅片、外延片吸取轉(zhuǎn)移，帶安全操作提示燈，可更換8寸、12寸規(guī)格吸頭。

VIRTUAL PV4000A-MW8電池式晶圓吸筆8寸Wafer硅片拾取轉(zhuǎn)移

美國Virtual PORTA-VAC?II PV4000A-MW8晶圓吸筆使用可更換的9V電池真空泵產(chǎn)生吸力，前端可配備8寸wafer吸筆頭Peek材質(zhì)，用于處理晶圓、圓盤、玻璃片等具有硬實(shí)平面的物體，可輕松拾取超過500g重量，吸筆頭可拆換成4、6、8、12寸頭。

美國Vitual VPW6000AR-MW8電池式晶圓吸筆8寸wafer轉(zhuǎn)移

原裝美國Vitual PORTA-WAND電池充電式晶圓吸筆VPW6000AR-MW8內(nèi)置9.6V鎳氫充電電池，配有VMWT-C PEEK吸筆頭，適用于8寸wafer硅晶圓的吸取轉(zhuǎn)移操作，當(dāng)電池需要充電時(shí)，電池低指示燈會(huì)閃爍，吸筆頭可拆換4、6、8、12英寸。

美國Virtual AV-5000-MW8真空晶圓吸筆可調(diào)吸力含8寸PEEK筆頭

VIRTUAL AV-5000-MW8真空晶圓吸筆采用ADJUST-A-VAC? Elite精英型可調(diào)吸力電動(dòng)泵，可產(chǎn)生10英寸汞柱真空，根據(jù)被吸物體薄厚脆弱程度轉(zhuǎn)動(dòng)旋鈕調(diào)節(jié)吸力大小避免破碎，能安全拾取轉(zhuǎn)移100μm厚度左右減薄晶圓，配備VMWT-C 8寸PEEK吸筆頭用于吸取轉(zhuǎn)移Wafer硅片，面板10段條形圖顯示真空度狀態(tài)提示安全操作，吸筆頭可拆換4、6、8、12英寸。

美國Virtual VMWT-C八寸晶圓吸筆頭8寸Wafer硅片拾取轉(zhuǎn)移

Virtual VMWT-C 8寸Wafer晶圓吸筆頭采用ESD防靜電安全PEEK樹脂材質(zhì)制成，頭部寬度35mm、厚度2.5mm，帶有氣孔及吸槽以便獲得穩(wěn)定的吸取性能，與電池式及電動(dòng)真空吸筆、空壓吸筆配套使用，另有加長型、彎頭型、耐高溫型，及其它規(guī)格如4/6/8/12寸筆頭可選。

美國VIRTUAL VMWT-D10D 12寸晶圓吸筆頭10度彎頭從盒子吸取轉(zhuǎn)移

Virtual VMWT-D10D晶圓吸筆頭吸面朝下彎曲10度角，適合從帶有凹槽的蛋糕盒等直頭無法接觸的容器里吸取轉(zhuǎn)移，ESD防靜電PEEK材質(zhì)，頭部尺寸大小78.74mm x 53.34mm，厚度2.54mm，與電池式或電動(dòng)真空吸筆等能提供持續(xù)真空度吸力的系統(tǒng)配套使用，用于拾取轉(zhuǎn)移12寸wafer晶圓、Solar Cell太陽能電池等平板物體，工作溫度100℃。

美國Virtual VMWT-C30D 8寸晶圓吸筆頭30度彎PEEK吸盤ESD防靜電

原裝進(jìn)口VIRTUAL VMWT-C30D 8寸晶圓吸筆頭盤面53.34mm x 35.56mm，吸盤面向下彎曲30度，方便拾取八寸wafer晶圓硅片、Solar Cell太陽能電池片、平板等，另可定制加長桿型號(hào)或其他尺寸，連接廠務(wù)真空氣源、壓縮空氣來提供持續(xù)吸力，或與電池式電動(dòng)吸筆配套。

國產(chǎn)WWB-O真空晶圓吸筆常開吸附按下按鈕關(guān)閉釋放Wafer硅片

WWB-O晶圓吸筆桿黑色POM防靜電塑料材質(zhì)，全長163mm，前端可通配插入各品牌2寸、4寸及6/8/12寸晶圓吸筆頭，后端接2.5mm內(nèi)徑氣管，筆身真空常開設(shè)計(jì)保持吸附狀態(tài)，待轉(zhuǎn)移到目標(biāo)位置上方時(shí)按下按鈕釋放掉落Wafer硅片，操作簡單便捷。

國產(chǎn)MWT-2PI 2寸耐高溫晶圓吸筆頭400℃工字方形小鏟耐酸堿腐蝕

MWT-2PI耐高溫晶圓吸筆頭為PI聚酰亞胺熱固性材料，長期可以使用高溫環(huán)境中，在400℃溫度下能保持良好的尺寸穩(wěn)定性和密封性，耐酸堿腐蝕，盤面尺寸寬度20mmx30mm長度，吸面工字型氣孔槽，前端6x6mm方形小鏟突出便于伸進(jìn)晶圓之間的間隙或者翹起被吸物體，適用于2寸~4寸Wafer硅片拾取轉(zhuǎn)移。